合肥晶合集成電路有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，專注于半導體晶圓生產(chǎn)代工，是安徽省第一家12吋晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

公司位于新站高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，計劃建置4座12吋晶圓廠。其中一期投入資金超過百億元，目前已完成N1、N2兩個廠房主體的建設，N1廠計劃2020年達到滿產(chǎn)每月4萬片規(guī)模。2015年10月，晶合項目動工，2017年10月正式量產(chǎn)，項目從破土動工到正式量產(chǎn)僅用兩年時間，創(chuàng)造了安徽省集成電路建設的新速度。